Klasyfikacja, czyszczenie, malowanie, odnawianie bądź zmiana powłoki lakierniczej
Polerowanie matryc, polaryzatorów, szyb, szkieł, soczewek oraz powierzchni metalowych
Przywracanie logo, oznaczeń, numerów seryjnych, naklejek itp.
Pełen zakres obsługi softwarowej, certyfikowane czyszczenie danych, instalacje i preinstalacje oprogramowania, pisanie i kodowanie dedykowanego oprogramowania w różnych językach
Specjalistyczne procesy naprawy laptopów, desktopów, drukarek, projektorów, monitorów, terminali, telefonów, tabletów, urządzeń infrastruktury sieciowej i telekomunikacyjnej oraz innych urządzeń elektronicznych
Screening wizualny z fotodokumentacją i funkcjonalny, pełna diagnostyka z wykorzystaniem specjalistycznych narzędzi i testerów
Upgrade sprzętowy, modernizacje i rekonfiguracje oraz przedłużanie żywotności produktów
Komponentowe naprawy płyt głównych i układów elektronicznych na poziomie L1 do L4, wymiana układów BGA, reballing, testy FA z wykorzystaniem rentgena, kamer termowizyjnych i mikrokamer
Komponentowe naprawy paneli LCD/LED/OLED do 85”, debondowanie, bondowanie, wymiany polaryzatorów, tabów (COF oraz COG), podświetleń, naprawy podświetleń (CCFL, LED), naprawy PCB
Wykonujemy drop testy opakowań (PDT-80M, Quatro DP240, akcelerometr 3-osiowy)
Przeprowadzamy kompleksowe analizy usterek, awaryjności, wytrzymałości urządzeń, układów elektronicznych, połączeń lutowniczych, układów BGA
Świadczymy usługi związane z realizowaniem analiz rentgenowskich, zdjęć mikro/macro, bocznych i krawędziowych, przy użyciu kamer termowizyjnych
Posiadamy laboratorium chemiczne
Zapewniamy komorę klimatyczną
Zmiany konfiguracji komputerów, laptopów
Rework, wykonywanie ECN’ów, purg’eów urządzeń, układów elektronicznych
Konfekcjonowanie zestawów, przepakowywanie, kompletacja akcesoriów
Projektowanie i produkcja opakowań w różnych technologiach
Kompleksowe przygotowanie produktu do dystrybucji
Recykling oraz odzyskiwanie materiału, komponentów ze zużytego sprzętu elektronicznego
Zdejmowanie komponentów elektronicznych celem ponownego użycia
Odzyskiwanie komponentów BGA metodą „na zimno”, reballing układów BGA
Odzyskiwanie komponentów z matryc LCD